芯⽚测试是⼀个⽐较⼤的问题，直接贯穿整个芯⽚设计与量产的过程中。下面纳米软件Namisoft小编为大家分享一下芯片测试的几个方面及芯片自动化测试软件。
⾸先芯⽚fail可以是下面几个方面：
1、功能fail。某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进⾏验证来保证，所以通常设计⼀块芯⽚，仿真验证会占⽤⼤约80%的时间。
2、性能fail。某个性能指标要求没有过关，⽐如2G的cpu只能跑到1.5G，数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位，却只有10位，以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两⽅⾯的问题导致的，⼀个是前期在设计系统时就没做⾜余量，⼀个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是⽤后仿真来进⾏验证的。
3、⽣产导致的fail。这个问题出现的原因就要提到单晶硅的⽣产了。学过半导体物理的都知道单晶硅是规整的⾯⼼⽴⽅结构，它有好⼏个晶向，通常我们⽣长单晶是是按照111晶向进⾏提拉⽣长。但是由于各种外界因素，⽐如温度，提拉速度，以及量⼦⼒学的各种随机性，导致⽣长过程中会出现错位，这个就称为缺陷。
缺陷产⽣还有⼀个原因就是离⼦注⼊导致的，即使退⽕也未能校正过来的⾮规整结构。这些存在于半导体中的问题，会导致器件的失效，进⽽影响整个芯⽚。所以为了在⽣产后能够揪出失效或者半失效的芯⽚，就会在设计时加⼊专门的测试电路，⽐如模拟⾥⾯的testmux，数字⾥⾯的scan chain（测逻辑），mbist（测存储），boundry scan（测io及binding），来保证交付到客户⼿上的都是ok的芯⽚。⽽那些失效或半失效的产品要么废弃，要么进⾏阉割后以低端产品卖出。
这些芯⽚fail要被检测出来，就必须要进⾏芯⽚测试了。
◆NSAT-2000电子元器件自动测试系统主要对电子系统的某些关键器件、设备及芯片，在加速寿命退化后，对代表其性能退化的电参量进行测试，获取测试数据，保证获取数据的实时性和可靠性。
◆该系统可用于各类二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、普通和高速光耦、整流桥、共阴共阳二极管及多阵列器件等各类分立器件的功能和交参数测试
◆系统可实现二极管极性的自动识别极性、最大整流电流、正向压降测试；三极管直流电流放大倍数、穿透电流测试等；场效应管饱和漏电流、夹断电压、开启电压等测试）。
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