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芯⽚测试在什么环节进⾏?芯片自动化测试软件NSAT-2000分享

  时间: 2022-11-17      95    

现在芯⽚⾯积越来越⼤,测试相当具有挑战性。所以如何测试其实是⼀门很深的学问。由于信号过多,不可能把每个信号都引出来测试,所以肯定在设计的时候就要做可测性实际,就是DFT。本篇文章纳米软件小编将为大家详细分享下芯片的测试环节及芯片自动化测试软件NSAT-2000。

DFT简⽽⾔之,DFT就是通过某种⽅法间接观察内部信号的情况,例如scan chain之类。然后通过特定的测试仪器来测试——这种仪器不是简单的⽰波器,它要能产⽣各种测试波形并检测输出,所以⼀套平台⼤概要上百万。⽽且这些DFT ⽐较适合于⼩芯⽚,⼤芯⽚像CPU之类的还会使⽤内建⾃测试(built-in self test),让芯⽚⾃⼰在上电后可以执⾏测试,这样就⼤⼤减⼩了测试⼈员的⼯作量。

DFT测试通过之后,就到正式的芯⽚测试环节了。

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⼀般是从测试的对象上分为WAT、CP、FT三个阶段,简单的说, 因为封装也是有cost的, 为了尽可能的节约成本, 可能会在芯⽚封装前, 先进⾏⼀部分的测试, 以排除掉⼀些坏掉的芯⽚. ⽽为了保证出⼚的芯⽚都是没问题的, final test也即FT测试是最后的⼀道拦截, 也是必须的环节.

WAT: Wafer Acceptance Test,是晶圆出⼚前对testkey的测试。采⽤标准制程制作的晶圆,在芯⽚之间的划⽚道上会放上预先⼀些特殊的⽤于专门测试的图形叫testkey。这跟芯⽚本⾝的功能是没有关系的,它的作⽤是Fab检测其⼯艺上有⽆波动。因为代⼯⼚只负责他⾃⼰的⼯作是⽆误的,芯⽚本⾝性能如何那是设计公司的事⼉。只要晶圆的WAT测试是满⾜规格的,晶圆⼚基本上就没有责任。如果有失效,那就是制造过程出现了问题。

CP:Circuit Probe,是封装前晶圆级别对芯⽚测试。这⾥就涉及到测试芯⽚的基本功能了。不同项⽬的失效,会分别以不同颜⾊表⽰出来。失效的项⽬反映的是芯⽚设计的问题。

通过了这两项后, 晶圆会被切割. 切割后的芯⽚按照之前的结果分类. 只有好的芯⽚会被送去封装⼚封装. 封装的地点⼀般就在晶圆⼚附近, 这是因为未封装的芯⽚⽆法长距离运输. 封装的类型看客户的需要, 有的需要球形BGA, 有的需要针脚,总之这⼀步很简单, 故障也较少. 由于封装的成功率远⼤于芯⽚的⽣产良品率, 因此封装后不会测试.

FT:Final test,封装完成后的测试,也是最接近实际使⽤情况的测试,会测到⽐CP更多的项⽬,处理器的不同频率也是在这⾥分出来的。这⾥的失效反应封装⼯艺上产⽣的问题,⽐如芯⽚打线不好导致的开短路。

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那么关于芯片自动化测试该如何进行呢?下面以NSAT-2000芯片自动化测试软件给大家详细分享一下。

NSAT-2000电子元器件自动测试系统主要对电子系统的某些关键器件、设备及芯片,在加速寿命退化后,对代表其性能退化的电参量进行测试,获取测试数据,保证获取数据的实时性和可靠性。

该系统可用于各类二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、普通和高速光耦、整流桥、共阴共阳二极管及多阵列器件等各类分立器件的功能和交参数测试

系统可实现二极管极性的自动识别极性、最大整流电流、正向压降测试;三极管直流电流放大倍数、穿透电流测试等;场效应管饱和漏电流、夹断电压、开启电压等测试)。

NSAT-2000芯片自动化测试软件详情可查看:https://www.namisoft.com/Softwarecenterdetail/510.html


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