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全方位了解IC芯片测试流程,IC芯片自动化测试平台分享

  时间: 2023-03-13      450    

在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。本篇文章纳米软件小编将带大家全方位了解IC芯片测试流程及IC芯片自动化测试平台

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一、集成电路芯片的测试(ICtest)分类:

1、晶圆测试(wafertest)

是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试。

2、芯片测试(chiptest)

是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的chip之后的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试。chiptest和wafertest设备Z主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

3、封装测试(packagetest)

packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装,所以不再需要无尘室环境,测试要求的条件大大降低。通常包含测试各种电子或光学参数的传感器,但通常不使用探针探入芯片内部(多数芯片封装后也无法探入),而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部,因此其测试范围受到限制,有很多指标无法在这一环节进行测试。

二、不同芯片适用的测试

对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafertest,而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片,Z好将很多测试放在wafertest环节,及早发现不良品,避免不良品混入封装环节,无谓地增加封装成本。

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三、芯片测试的过程

芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

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IC测试的设备,由于IC的生产量通常非常巨大,因此像万用表、示波器一类手工测试仪器是一定不能胜任的,目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置,并由程序控制,你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

四、芯片自动化测试平台

市面上芯片自动化测试系统五花八门,目前上市面上使用比较多的如ATECLOUD芯片自动测试平台。使用ATECLOUD芯片自动测试系统整个过程只需1.5~2分钟即可完成芯片诸多参数的测试,而采集数据与报告导出只需15秒即可完成,相比人工手动测试和记录报告效率提升50-100倍,同时只需一个懂仪器操作的人员即可完成测试,极大节省了人力成本。

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