随着电力电子技术的发展，IGBT已被广泛应用在各大领域。为了确保其质量和稳定性，IGBT测试是必不可少的环节。通过测试可以发现问题，并采取措施解决问题，从而顺利进入设计和生产过程中。
什么是IGBT?
IGBT(Insulate-Gate Bipolar
Transistor)是绝缘栅双极晶体管，结合了场效应晶体管和电力晶体管。它具有良好的特性，如输入阻抗高、开关损耗低、开关频率高、驱动功率小、温度特性好。如今被广泛应用在工业用电机、变换器、新能源变流器、民用小容量电机等，应用领域广泛。
IGBT测试项目
为了检测IGBT的性能、稳定性和可靠性，IGBT测试是设计和生产过程中的重要环节。通过测试可以发现早期潜在的问题，从而提升其性能，让用户在使用过程中有良好的体验。IGBT测试的项目主要有：
栅极-发射极阈值电压VGE(TO)测试
栅极-发射极漏电流IGES测试
集电极-发射极截止电流ICES测试
集电极-发射极饱和电压VCE(sat)测试
开通时间ton测试：开通时间是开通延迟时间与集电极电流上升时间之和。
关断时间toff测试：关断时间是关断延迟时间与电流下降时间之和。测试包含阻性负载和感性负载测试。
恢复时间测试：是针对IGBT上反向续流二极管的恢复时间进行测试。
IGBT可靠性测试项目有哪些?
可靠性测试在IGBT设计阶段非常重要，封装材料、封装连接工艺、芯片布局等都会对IGBT的可靠性造成影响。IGBT可靠性测试的项目主要有以下几个：
HTRB高温反偏测试：用于测试在长期稳定的情况下芯片的漏电流情况
HTGB高温门极反偏测试：用于测试栅极漏电流的稳定性
H3TRB高温高湿反偏测试：测试温度对IGBT特性的影响
HTS高温存储测试：测试高温对IGBT的影响，验证其整体结构和材料完整性
LTS低温存储测试：测试低温对IGBT的影响，验证其整体结构和材料完整性
TC热循环测试：模拟外界温度变化对其性能的影响
PC功率循环测试：用于验证键合线与芯片、芯片到DCB之间连接的老化情况
振动测试、机械冲击测试：用于验证IGBT结构的稳定性和电气连接的稳定性
ATECLOUD-IC芯片测试系统支持MCU、Analog
IC、ADC、HIC、IGBT及分立器件全方位测试，批量测试功能极大提高了测试效率，缩短了测试周期;该系统兼容市场上各大仪器型号，用户可以自由选择测试仪器;系统操作简单，拖拽指令便可完成测试流程的搭建，一键运行测试;测试结束后，系统会自动采集数据并对数据进行全方位分析，用户还可以生成导出数据报告，以报告的形式来观察分析数据。
