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半导体测试科普 | 半导体器件可靠性测试的项目和测试方法解析

时间:2023-11-09

  可靠性测试是半导体器件测试的一项重要测试内容,确保半导体器件的性能和稳定性,保证其在各类环境长时间工作下的稳定性。半导体可靠性测试项目众多,测试方法多样,常见的有高低温测试、热阻测试、机械冲击测试、引线键合强度测试等。

  半导体可靠性测试项目

  1. 外观检查

  2. 高温反向偏压

  3. 高温栅极偏压

  4. 热冲击

  5. 振动

  6. 机械冲击

  7. 无偏高加速应力试验

  8. 高压釜试验

  9. 高加速应力试验

  10. 高温高湿反向偏压

  11. 高温存储

  12. 低温存储

  13. 绝缘测试

  14. 功率循环

  15. EDS特性

  16. 破坏性物理分析

  17. 焊接热耐久性

  18. 热阻

  19. 引线键合强度

  20. 介电强度试验

半导体可靠性测试.jpg

  半导体可靠性测试方法

  1. 外观检测

  需要检查半导体的平整度、颜色、镜面度等,以确保半导体无外观缺陷,不影响后续的测试步骤,主要是对半导体的外观质量进行评估。

  2.温度下限工作测试

  待测品先加电运行测试程序进行初试检测。在待测品不工作的条件下,将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后,加电运行测试程序5h,检测待测品功能与操作是否正常。测试结束后,待箱温度回到室温,取出待测品,在正常大气压下恢复2h。

  3.温度上限工作测试

  先对待测品进行初试检测,在待测品不工作条件下,将箱温度逐渐升到40℃,待温度稳定后,加电运行系统诊断程序5h,检测其功能与操作是否正常,测试结束后,等到箱温度回到室温后,取出待测品,在正常大气压下恢复2h。

  4. 电性能测试

  通过测量半导体的电导率、电阻率、电流和电压特性等参数,评估其电性能,检测其在正常工作条件下的性能表现。

  5.低温储存测试

  将待测品放入低温箱,箱内温度降到-20℃,在待测品不工作的条件下存放16h,取出待测品回到室温,再恢复2h,加电运行测试程序,检测其是否正常运行,外观有无明显偏差。为防止试验中待测品结霜和凝露,可将待测品用聚乙稀薄膜密封后进行试验,必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

  6.高温储存

  将待测放入高温箱,使箱温度升到55℃,在待测品不工作的条件下存放16h,取出待测品回到室温,恢复2h,检测其是否正常。

原文链接:https://www.namisoft.com/news/dyglxpcszt/200.html

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