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电源管理芯片测试专题

电子元器件可靠性测试都测什么?芯片自动化测试系统能否测试?

时间:2023-10-11

  电子元器件可靠性测试是保证元器件性能和质量的一个重要测试项目,同时也是电子设备可靠性的基础。常见的可靠性测试项目有机械冲击测试、高温存储测试、温度循坏测试、引线键合强度测试等。

  电子元器件可靠性测试项目

  企业的需求不同,对于电子器件的测试项目也会有所不同。大多数情况下电子元器件的可靠性测试项目包含:

  1. 机械冲击

  在装卸、运输、或使用过程中电子设备可能会受到冲击,机械冲击测试是为了确定电子器件是否适用于需要经受不同程度冲击的电子设备中。

  2. 存储测试

  目的是为了检测电子元器件能否经受高温和低温条件下的运输和储存。

  3. 温度循环测试

  一些电子产品需要在极端温度环境下使用,因此需要对电子器件承受极高温度和极低温度的能力进行测试,以及测试极高温度和极低温度变化对电子器件的影响。

  4. 变频振动

  确定在规范频率范围内振动对电子器件各部件的影响。

  5. 插拔耐久性

  检测电子元器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

  6. 老化测试

  老化测试是电子元器件的一项重要测试项目,通过高温、恒温、变温等进行加速老化,检测电子器件具备功能和丧失功能,以及接收和拒收等。

  7. 恒定湿热测试

  检测密封和非密封电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。

  8. 热冲击测试

  检测电子元器件在受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。

  9. 可燃性测试

  检测电子器件所使用材料的可燃性。

  10. 引线键合强度

  检测电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

  11.低气压测试

  检测电子元器件对低气压工作环境的适应能力。气压减小时绝缘材料的绝缘强度会减弱;散热条件变差,元器件温度会上升,会对器件造成损伤。

  12.盐雾测试

  针对于在热带海边或海上气候环境下使用的产品,需要对元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力进行测试。

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原文链接:https://www.namisoft.com/news/dyglxpcszt/250.html

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