射频组件测试专题

      芯片测试是衡量表征芯片性能最直观的方法，测试的结果能够帮助我们分析问题和评估芯片是否能够正常应用，从最初的晶圆到客户手中的芯片成品中间会经历很多不同测试，每个阶段的测试都有其独特的作用。今天为大家介绍一下芯片测试中的第一次测试——晶圆测试。

      晶圆可接受测试，又称为WAT(Wafer Acceptance Test)或者有些称为PCM(Process Control Monitor)，是将测试结构（testkey）放置在划片槽内，由测试探针扎到测试PAD上进行测试。

      这一阶段的测试是在Fab 的工艺过程中，也就是上述Fab生产这一阶段，分为前端（金属互连以前）和后端（封装以前），前端对一些基本器件参数如阈值电压导通电阻、源漏击穿电压、栅源漏电流、漏源漏电流等，后端是做了各种金属层以后，会测量诸如Metal电阻，Via电阻，MOM电容之类的参数。这些测试能够监控Fab厂工艺的波动情况，及时作出调整，同时也是芯片出现问题后溯源的关键。举个简单的例子，对于芯片内部某些MOS管的阈值电压，fab厂会根据工艺要求，制定一个上下限，同时也会根据自身的工艺能力，制定一个可接受的上下限代表正常的工艺波动。

      如果wafer的这项参数发生了整体偏移，超出了工艺要求制定的范围，fab就会剔除这些wafer或者对其进行一些诸如紫外照射的特殊处理，帮助其恢复相关性能；如果是超出了正常的工艺波动范围，fab会对这批lot加特殊的字符去tracking，看看后续制造完成的最终测试是否满足应用需求，如果最终某一项测试项发生了偏移，可以确认是否和该阈值电压偏移有关，方便评估芯片的可靠性能。

      概括来说，WAT主要为监控工艺的变化，方便fab对于工艺异常的情况及时做出调整，同时也是芯片最终测试（Final Test，FT）出现问题时寻找root cause的一个重要渠道。

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