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陶瓷片因其高强度、耐高温、耐腐蚀、绝缘性好等特点，广泛应用于电子、机械、化工、航空航天等领域。尤其是在电子领域中无论是陶瓷电阻还是陶瓷传感器，在行业中应用十分广泛，因此对应陶瓷片的电学性能测试也也是行业中不可或缺的一环。

在测试陶瓷片的电学性能时主要会测试陶瓷片的耐电流测试、通断测试以及Z参数测试。那么这些电气性能的测试项目该如何进行呢？本文将为大家简答介绍一下。

1.耐电流测试（击穿及耐压测试）

测试目的：验证陶瓷片在高压下的绝缘性能，确定其击穿电压和耐电压能力。

测试设备：高压击穿试验仪（如 ZJC-20KV 型）、直流电源、电极夹具。

测试步骤：

样品准备：将陶瓷片放置在电极之间，确保电极接触良好。

参数设置：

电压范围：根据陶瓷片的介电强度和厚度计算击穿电压（击穿电压 = 介电强度 × 厚度，建议增加 10-20kV 余量）。

升压速率：选择匀速升压（如 1.0 kV/s 或 2.0 kV/s）。

试验方式：可选 “击穿试验” 或 “耐压试验”。

测试执行：

启动设备，按设定速率升压，观察电流变化。

当陶瓷片发生击穿（电流突增、电压骤降）时，记录击穿电压。

若进行耐压测试，需在设定电压下保持一定时间（如 1 分钟），观察是否击穿。

2.通断测试

测试目的：检查陶瓷片内部电路或引脚是否导通。

测试设备：万用表、线材测试仪或专用通断测试装置。

测试步骤：

断电放电：确保陶瓷片未通电，并对其充分放电（尤其是含电容的陶瓷片）。

测试方法：

万用表法：将万用表调至 “通断档” 或 “电阻档”，表笔接触陶瓷片的两个电极。若蜂鸣器响或电阻值极低（如 < 70Ω），则为导通。

专用装置法：使用 PCB 板夹具连接线材测试仪（如摘要 8 所述），将陶瓷片引脚插入对应接口，仪器自动检测多个引脚的通断状态。

3.Z 参数测试（阻抗 / 介电常数测试）

测试目的：评估陶瓷片的阻抗特性、介电常数及损耗因数。

测试设备：LCR 表、阻抗分析仪、高温箱（可选）。

测试步骤：

样品处理：确保陶瓷片表面清洁，无杂质影响测试。

参数设置：

频率范围：根据应用场景选择频率（如 1kHz、1MHz）。

测试模式：选择 “阻抗（Z）” 或 “介电常数（ε）” 模式。

测试执行：

将陶瓷片接入 LCR 表或阻抗分析仪，记录阻抗值（Z）、相位角（θ）、等效电容（C）和损耗因数（D）。

根据公式计算出陶瓷片的介电常数，并将测试数据制作成曲线分析图。

若需测试温湿度影响，可将样品置于恒温恒湿箱中，在不同条件下重复测试。

通过以上方法，可全面评估陶瓷片的电气性能，确保其满足实际应用需求。

原文链接：https://www.namisoft.com/news/nmrjdt/898.html