光通信自动测试系统

支持光模块EML裸光芯片自动化测试、激光器LIV自动化测试、薄膜酸锂强度调制器自动化测试、光功率自动化测试等

光通信自动测试系统

EML芯片EA元件强度自动化测试系统

一、测试对象

EMLElectro-absorption Modulated Laser)芯片,广泛应用于 100G/400G/800G 高速光模块,是光通信系统的核心器件。

image

二、测试项目

测试项

测试内容

关键指标

EA 元件强度测试

EA 端逆向电压扫描,监测击穿特性

击穿电压、I-V 曲线

LD 偏置电流测试

LD 端恒流偏置下的工作稳定性

输出电流精度、电压响应

高温环境测试

高温条件下的 EA/LD 协同特性

温度稳定性、参数漂移

I-V 特性曲线

全过程电压-电流数据采集

曲线完整性、数据分辨率

三、测试条件

温度范围:常温 ~ 125℃(支持多温度点自动切换)

LD 偏置电流:0 ~ 200mA 可设

EA 扫描电压:0 ~ 15V 可设

电流监测范围:μA ~ 200mA

限流保护:可编程阈值,自动触发保护

EA强度测试现场原图

四、系统能力

1.多源表协同控制

支持双源表/多源表同步工作,LD 端恒流源与 EA 端电压源精密配合

微秒级时序同步,消除因时序偏差导致的测试误差

2.高速触发响应

毫秒级限流触发检测,精准捕捉击穿临界点

自动停止扫描并记录触发时刻电压值

3.全过程数据记录

完整保存电压扫描过程中的 I-V 数据点

支持任意样品的历史数据回溯与曲线对比

4.序列可视化编排

测试流程通过图形化界面配置,无需编程

工程师经培训后可自主调整测试参数、增删测试项

image

5.仪器灵活兼容

支持各品牌源表、探针台、温控设备的接入

仪器替换时仅需更新配置,测试序列无需重写

6.数据系统对接

测试报告格式支持自定义

数据可对接 MESERP 等管理系统

7.典型应用场景

EML 芯片来料检验(IQC

晶圆级探针台测试

封装后成品验证

高温老化筛选

可靠性验证与失效分析


欢迎使用ATECLOUD智能云测试平台

纳米软件致力于仪器自动化测试软件开发升级和智能测试大数据分析,助力企业持续创新,领跑未来

立即体验