解决方案
一、测试对象
EML(Electro-absorption Modulated Laser)芯片,广泛应用于 100G/400G/800G 高速光模块,是光通信系统的核心器件。

二、测试项目
测试项 | 测试内容 | 关键指标 |
EA 元件强度测试 | EA 端逆向电压扫描,监测击穿特性 | 击穿电压、I-V 曲线 |
LD 偏置电流测试 | LD 端恒流偏置下的工作稳定性 | 输出电流精度、电压响应 |
高温环境测试 | 高温条件下的 EA/LD 协同特性 | 温度稳定性、参数漂移 |
I-V 特性曲线 | 全过程电压-电流数据采集 | 曲线完整性、数据分辨率 |
三、测试条件
温度范围:常温 ~ 125℃(支持多温度点自动切换)
LD 偏置电流:0 ~ 200mA 可设
EA 扫描电压:0 ~ 15V 可设
电流监测范围:μA 级 ~ 200mA
限流保护:可编程阈值,自动触发保护

四、系统能力
1.多源表协同控制
支持双源表/多源表同步工作,LD 端恒流源与 EA 端电压源精密配合
微秒级时序同步,消除因时序偏差导致的测试误差
2.高速触发响应
毫秒级限流触发检测,精准捕捉击穿临界点
自动停止扫描并记录触发时刻电压值
3.全过程数据记录
完整保存电压扫描过程中的 I-V 数据点
支持任意样品的历史数据回溯与曲线对比
4.序列可视化编排
测试流程通过图形化界面配置,无需编程
工程师经培训后可自主调整测试参数、增删测试项

5.仪器灵活兼容
支持各品牌源表、探针台、温控设备的接入
仪器替换时仅需更新配置,测试序列无需重写
6.数据系统对接
测试报告格式支持自定义
数据可对接 MES、ERP 等管理系统
7.典型应用场景
EML 芯片来料检验(IQC)
晶圆级探针台测试
封装后成品验证
高温老化筛选
可靠性验证与失效分析