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电源模块测试专题

纳米软件带你了解温升测试方法:热敏电阻法、热电偶法、红外热成像法

时间:2023-12-29

  温升测试是电器产品安规测试项目之一,是为了检测电器产品及部件的温度变化情况,判断是否符合要求。在设备运行过程中会释放一定的热量,如果内部温度过高会影响产品的性能和稳定性,导致绝缘性能下降,因此温升测试是确保产品稳定运行的重要步骤。那么如何进行温升测试呢?

  1.热敏电阻法

  最常用的温升测试方法之一,通过在待测品表面粘贴一个热敏电阻,利用电阻值和温度的关系来反推器件的温度。热敏电阻法测试简单快速,适用于对温升要求不高的场景。

  2.红外热成像法

  该方法利用红外热成像仪测量被测试器件表面的红外辐射能量,进而获得器件的温度分布图像。红外热成像法测量精度高,适用于对温升要求较高的场景。

  3. 热电偶法

  该方法是通过热电偶存在热电效应原理来进行温升测试。由于两种金属电子密度不同,相接触后在联接点会发生自由电子转移,由自由电子多的导体向自由电子少的导体方向渗透,形成接触电动势。温度高则电动势高。


  在进行温升测试时需要注意:

  1. 测试环境要稳定,包括室内空气温度、湿度等,避免影响测试结果。

  2. 测量精度、稳定性要求。测试仪器要选用精确稳定的设备进行测试,避免仪器误差。

  3. 测量参数的设定,比如测试时间、冷却时间、运行时间等。

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  温升测试需要注意并记录温度变化曲线,判断是否在正常范围内。手动记录数据比较浪费时间,且容易出现误差。ATECLOUD-POWER智能测试系统致力于实现自动化测试,用该系统测试温升变化,灵活性强,可以自动采集存储数据,并对数据进行整体分析,节省测试时间,提高测试效率,确保测试数据的准确性。

原文链接:https://www.namisoft.com/news/dymkcszt/125.html

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